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    承接各種研發樣板貼片,免費提供阻容料,無開機費,價格優惠。本公司專業技能嫻熟,高效率,高品質。以PCBA樣板貼片及中小批量SMT加工為主,提供PCB樣板貼片、樣板加工、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、BGA飛線、SMT貼片加工、ODM、OEM等服務。

    我們公司所承接的研發樣板1片起貼,無任何工程費用,開機費用及地域限制,交貨期3到5天快速打樣24小時,打樣費用100元起. “質量為本,快速至上”是我們的經營理念。

    貼片完全勝任細小間距(0.3mm pitch)BGA及CSP芯片的貼裝和焊接,且設備完全滿足最小封裝0201零件的貼裝,加工的電子元器件封裝主要有BGA、CSP、QFN、QFP、PLCC、SOT、OIC、FPC2512、1210、1206、0805、0603、0402、0201。

    產品涉及物聯網、醫療、工控、通訊、網絡、數碼、安防、交通、智能家居等諸多行業。

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