承接各種研發樣板貼片，免費提供阻容料，無開機費，價格優惠。本公司專業技能嫻熟，高效率，高品質。以PCBA樣板貼片及中小批量SMT加工為主，提供PCB樣板貼片、樣板加工、電路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封裝加工、BGA飛線、SMT貼片加工、ODM、OEM等服務。

我們公司所承接的研發樣板1片起貼，無任何工程費用，開機費用及地域限制，交貨期3到5天快速打樣24小時，打樣費用100元起. “質量為本，快速至上”是我們的經營理念。

貼片完全勝任細小間距（0.3mm pitch）BGA及CSP芯片的貼裝和焊接，且設備完全滿足最小封裝0201零件的貼裝，加工的電子元器件封裝主要有BGA、CSP、QFN、QFP、PLCC、SOT、OIC、FPC2512、1210、1206、0805、0603、0402、0201。

產品涉及物聯網、醫療、工控、通訊、網絡、數碼、安防、交通、智能家居等諸多行業。